Saat chip semakin kecil dan lebih kuat, tetap dingin menjadi hambatan yang serius – sampai sekarang. Sebuah tim peneliti dari University of Tokyo telah meluncurkan sistem pendingin air 3D revolusioner yang memanfaatkan kekuatan penuh dari perubahan fase air, mencapai 7x perpindahan panas yang lebih efisien. Dengan mengintegrasikan geometri mikroknel canggih dan struktur kapiler, (…)
RakyatPos.ID Network









